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주제

[한국팹리스산업협회] 2026 팹리스 점프업 일경험 프로그램 5기(FINAL) 참여자 모집 - 2026년 마지막 기수로 진행되는 반도체 실무 일경험 프로그램으로, 넥스트칩 및 텔레칩스의 양산 보드를 활용한 임베디드 응용 및 AI 비전 프로젝트, 나노팹(Fab) 투어, 1박 2일 워크숍, 팹리스 기업 현장 탐방 및 현업자 멘토링을 통해 반도체 취업 포트폴리오를 완성하는 210시간 실무 풀코스 과정입니다. ■ 주요 교육 및 프로젝트 커리큘럼 (총 6주 / 210시간) - STEP 01 | 오리엔테이션 & 1박 2일 워크숍 (11.16 ~ 11.17) └ 나노팹 실물 투어 & 반도체 실전 취업 전략 특강 - STEP 02 | 텔레칩스 임베디드 실전 프로젝트 (11.18 ~ 12.03 / 90h) └ SBC 보드를 활용한 임베디드 응용 프로젝트 직무 교육 - STEP 03 | 넥스트칩 AI 비전 프로젝트 (12.03 ~ 12.18 / 90h) └ SoM 보드를 활용한 AI 객체 인식 시스템 구현 직무 교육 - STEP 04 | 기업 탐방 & 현업 멘토링 (12.21 ~ 12.22) └ 팹리스 기업 현장 투어 및 현직 실무진 밀착 피드백 - STEP 05 | 성과 발표회 & 수료식 (12.23) └ 최종 프로젝트 성과 발표 및 실무 포트폴리오 완성

일정

■ 모집 및 프로그램 진행 일정 - 모집 기간 : 2026. 10. 08.(목) ~ 2026. 11. 08.(일) 23:59까지 - 모집 인원 : 20명 (서류 심사 진행) - 합격자 발표 : 2026. 11. 09.(월) 개별 문자(SMS) 통보 - 운영 일정 : 2026. 11. 16.(월) ~ 2026. 12. 23.(수) [6주 완성 / 총 210시간] - 교육 장소 : 픽셀플러스 본사 교육장 (경기도 성남시 수정구 금토로 40번길 30)

지원자격

■ 참가 대상 - 만 15세 이상 ~ 만 34세 이하 미취업 청년 - 우대 사항 : 전기·전자·반도체 등 유관 전공자 우대 ■ 신청 방법 - 온라인 신청 링크 접속 및 지원서 제출 (또는 모집 포스터 QR코드 스캔)

시상 내역

■ 교육생 혜택 및 특전 - 참여 지원금 지급 : 1인당 최대 총 75만 원 지급 - 나노팹(Fab) 투어 및 1박 2일 워크숍 전액 지원 - 넥스트칩 및 텔레칩스 실제 양산 보드 기반 고도화 실무 프로젝트 진행 - 팹리스 우수 기업 현장 탐방 및 현업 실무자 밀착 멘토링 - 최종 프로젝트 발표회 참여 및 공인 교육 수료증 발급

유의사항

- 본 프로그램은 2026년 진행되는 팹리스 점프업 일경험 프로그램의 마지막 기수(5기)입니다. ■ 문의처 - 문의 전화 : 031-781-2213 - 문의 이메일 : kfia.cyk@k-fabless.org

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