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주제

[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 # 전액국비지원 # 패키지 조립공정 실습 # 실무 프로젝트 AI캠퍼스·선도기업 참여 부트캠프 설계부터 CAE 해석, 실제 공정 검증까지 반도체 패키징 전 과정을 경험합니다. 앤시스 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차, 보잉 등 세계적인 제조 기업들이 설계와 해석의 표준으로 활용하고 있습니다 * 40%+ 시장 점유율 * 320,000+ 기업 고객 수 * 400만+ 사용자 수 산업별 앤시스 해석 기술 활용 사례 반도체, 자동차 등 다양한 산업에서 실제 활용되는 앤시스 해석 기술 사례 - 삼성전자 : 삼성 Foundry의 고능성 반도체 설계를 위한 전력 무결성·열 해석 플랫폼 협력 사례 - TSMC : AI/HPC 반도체용 3D-IC 및 멀티피지클 해석 협력 사례 - 지멘스 에너지 : 가스터빈 및 산업 에너지 시스템의 구조·열 해석 사례 - 엔비디아 : AI GPU 기반의 고속 CFD 해석 및 HPC 시뮬레이션 사례 ANSYS 공식 파트너와 함께하는 실전 엔지니어링 교육 - 태성에스엔이 (앤시스 인증 최고 등급 파트너) · 100명+ CAE 전문 엔지니어 보유 · 1988년 설립 / 국내 대표 해석 전문 기업 · 연 200건+ 산업 해석 프로젝트 수행 경험 - 온스트림 (앤시스 인증 파트너) · 436건 이상의 산업 해석 프로젝트 수행 경험 · 구조/유동 전산해석 교육 프로그램 운영 · 전산해석 교육 및 기술 지원 전문 기업 * 참여기업 제품군별 해석 전문 영역 인증(Product Line Expertise) · STRUCTYRES CERTIFIED · FLUIDS CERTIFIED · ELECTRONICS CERTIFIED · OPTICAL CERTIFIED · SYSTEMS CERTIFIED · CONNECT CERTIFIED 부트캠프 강점 01 패키지 조립 공정 실습 시뮬레이션에서 끝나지 않는다. 호서대학교 현장실습으로 실제 반도체 공정까지 연결되는 교육 - STEP 01 웨이퍼 그라인딩 (Wafer Grinding) - STEP 02 다이 어태칭 (Die Attach) - STEP 03 와이어 본딩 (Wire Bonding) - STEP 04 에폭시 몰딩 및 레이저 마킹 * 이해를 돕기 위해 AI로 생성된 이미지를 사용했습니다. 이론적인 해석 데이터와 실제 공정 결과물 간의 차이를 분석, 시뮬레이션 모델링의 정확도 향상 부트캠프 강점 02 압도적인 현직자 참여 비율 전체 교육의 약 90% 이상을 현직 엔지니어가 직접 참여하여 진행합니다 * 93% 현직자 참여 비율 - 태성에스엔이 : 37% - 온스트림 : 40% - 비엔 : 8% - 한국폴리텍대학 : 8% 부트캠프 강점 03 채용시장 요구 핵심 엔지니어링 툴 채용 공고에서 요구하는 CAE·AI 기술을 실제 산업 환경 그대로 학습합니다 - 전자기 해석 엔지니어 / SI/PI 해석 / EMI·EMC 분석 / ANSYS Electronics Enterprise (HFSS / Slwave) - 구조 해석 엔지니어 / 응력 / 변형 / 진동 해석 / ANSYS Mechanical Enterprise ANSYS Sherlock - 열·유동 해석 엔지니어 / 발열 해석 / 열 분포 분석 / 냉각 구조 설계 / ANSYS CFD Enterprise - 설계 최적화 / AI 엔지니어 / 설계 변수 최적화 / 시뮬레이션 기반 예측 / optiSLang AI · SIM-AI · Twin Builder · Stochos 산업현장 요구 커리큘럼 총 1,000시간, 반도체 패키지 설계부터 CAE 해석, Physical AI 기반 최적화, 실제 공정 검증까지 이어지는 실무형 통합 커리큘럼입니다. - 패키지 설계 · 패키지 기본 : 40h · 패키지 공정 이론 : 40h · 패키지 설계 : 80h - 해석 검증 · 반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장 해석 : 100h · Physical AI 적용 전자기장 해석 과제 : 40h · 반도체 패키지 시뮬레이션-구조해석 : 80h · Physical AI 적용 구조해석 과제 실습 : 40h · 반도체 패키지 시뮬레이션-유동 해석 : 80h · Physical AI 적용 유동 해석 과제 실습 : 40h · 최적화 및 AI 과제 : 40h · 반도체 패키지 시뮬레이션-최적화 및 AI 과제 : 40h - 프로젝트 · 반도체 패키지 공정 실습(현장실습) : 40h · Physical AI 활용 반도체 소모 전력 최적 설계 : 140h · Physical AI 활용 반도체 구조 최적 설계 : 80h · Physical AI 활용 반도체 방열 최적 설계 : 80h

일정

교육개요 - 교육기간 : 2026년 7월 27일 ~ 2027년 01월 26일 - 교육장소 : 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호) 모집일정 - STEP1 서류전형 - STEP2 서류전형 합격 -> 서류 전형 합격자 발표 : 7월 15일 - STEP3 선발면접 -> 선발 면접 : 7월 16일 - STEP4 최종합격 -> 최종 합격자 발표 : 7월 20일

지원자격

교육대상 - 국민내일배움카드 발급이 가능한 자 - (전문)학사 학위 이상 소지자 - 반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자

시상 내역

[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 Special Benefits! - 솔리드웍스 자격증 · 솔리드웍스 응시료 지원 · 시험 응시전략 및 일정 가이드 · 데일리 스터디 인증 - 프로젝트 멘토링 · 태성에스엔이, 온스트림 현직자 멘토링 · 프로젝트 점검 및 결과 리뷰 · 최종 발표자료·포트폴리오 첨삭 - 공모전 지원 · 공모전 참여 비용 지원 · 중간 점검 및 발표자료 피드백 · 공모전 결과물 리팩토링 - 혜택 01 : 교재 및 인프라 지원 (앤시스 SW, 반도체 공정 실습 장비 등) - 혜택 02 : 우수 수료생 참여기업 파트너사 채용 추천 - 혜택 03 : AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원 - 혜택 04 : 훈련비 전액 국비지원 - 혜택 05 : 350만원 상당의 노트북 무상지원 - 혜택 06 : 훈련장려금 + 국취제 월 40 ~ 최대 90만원 지원

유의사항

교육문의 - 과정문의 | 02-818-7950 - 신청하기 | QR코드 접속하여 신청

홈페이지 링크